在芯片測試制造中有一道比較重要的工序就是集成電路測試服務，無錫冠亞告訴大家，其集成電路測試服務一般測試和特殊測試在各種環(huán)境下不斷運行測試的。

　　芯片制造的一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，集成電路芯片測試流程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等。而集成電路測試特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定作降品或廢品。

　　集成電路測試服務在*原材料的采集工作完畢之后，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。作為主要的原料，硅的處理工作至關重要。硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業(yè)使用的原料別。為了使這些硅原料能夠滿足集成電路制造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的。而后，將原料進行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。然后從高溫容器中采用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產(chǎn)生了。

　　集成電路測試服務對于芯片的質(zhì)量要求更高，在芯片發(fā)展的未來，無錫冠亞集成電路測試服務也將不斷進步發(fā)展，爭取在芯片行業(yè)留下自己的足跡。